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    コンプライ・フォームイヤーチップに、高域をよりクリアな音質にする「Tsシリーズ」が新登場！

    2013/05/30

    ■Comply 「Ts シリーズ」

    高性能イヤホンチップとして注目を集めているコンプライ・フォームイヤーチップに、新シリーズの「Tsシリーズ」が新たに加わりました。
    球体型のフォームイヤーチップを採用したことで、余分な低音域を抑え、高音域をよりクリアに引き立たせる事に成功。一般的なシリコン製イヤーチップの約30倍も柔らかい、Comply社で独自開発した低反発ポリウレタンを採用することで、イヤホンの性能を余すことなく引き出し、本来のサウンドを楽しむことができます。

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